bf88:SEMI：全球晶圆厂设备开销 2023 年放缓估计 2024 年复苏

  IT之家3 月 22 日音讯，世界半导体产业协会（SEMI）猜测陈述数据显现，，从 2022 年的 980 亿美元（IT之家注：当时约 6732.6 亿元人民币）的前史新高降至 760 亿美元（约 5221.2 亿元人民币），

  陈述指出，2023 年的下降将源于芯片需求削弱以及消费和移动设备库存添加。下一年晶圆厂设备开销的复苏将在必定程度上遭到 2023 年半导体库存调整完毕以及高性能核算（HPC）和轿车范畴对半导体需求增强的推进。

  IT之家从 SEMI 陈述得知，跟着越来越多的供货商供给代工服务，全球产能添加，估计 2023 年foundry 将以 434 亿美元（约 2981.58 亿元人民币）的出资引领半导体扩张，同比下降 12.1%，2024 年将同比增加 12.4% 至 488 亿美元（约 3352.56 亿元人民币）。估计 2023 年，Memory 将在全球开销中排名第二，虽然同比下降 44.4% 至 171 亿美元（约 1174.77 亿元人民币），2024 年 Memory 出资将增至 282 亿美元（约 1937.34 亿元人民币）。

  此外，与其他细分商场不同，陈述称因为轿车商场的稳定增加，analog 和 power 将稳步扩张，估计 2023 年开销将增加 1.3%，到达 97 亿美元（约 666.39 亿元人民币）。估计下一年该板块的出资将坚持平稳。