bf88:半导体工业“抗压”求变 设备资料零部件国产化提速

  从“缺芯”到去库存，2022年是半导体工业历经动乱的一年。2023年，国内半导体工业展示多重生机，工业链集聚效益闪现，聚力向前。

  针对美国、荷兰、日本将对华晋级半导体设备出口控制音讯，2月15日，我国半导体职业协会宣布严正声明，“此举假如成为实际，在对我国半导体工业构成巨大损伤的一起，也将对全球工业及经济构成难以估计的损伤，对全球终究顾客的利益构成长时刻损伤。”

  我国半导体职业协会相关人士对《证券日报》记者表明，此次声明充分体现协会主意及情绪，内容经过屡次稳重评论，将继续保护职业健康开展。

  “联合约束相关企业，约束规模将由EUV光刻机扩大到DUV浸没式光刻机，约束制程将由7nm全面晋级至22nm。”看懂经济研讨院研讨员刘帅对记者表明，“在‘压力’之下，我国芯片工业将加快致力于树立根底范畴的自主研讨才干。别的，现在我国在规划、制作、封测、配备、资料的半导体全工业链环节也取得了许多打破，半导体工业链集成式开展正在有序推动。”

  在约束晋级之下，有声响以为半导体企业订单量或将遭到影响。一位芯片企业相关负责人告知《证券日报》记者：“相关约束首要是针对半导体职业的光刻机等高端设备、芯片企业以及AI科技研制企业。现在公司全体订单量并未遭到较大影响，部分电子组件的交货时刻延伸。”

  赛腾股份近期也在投资者联系平台上及成绩预告中回应，公司半导体事务订单丰满。关于减少出产设备订单风闻及最新订单状况，长江存储相关人士对记者称，现在还不方便回应，正在统筹中。

  千门财物投研总监宣继游在承受《证券日报》记者采访时表明，当时全球半导体工业都处于周期性底部，且处于新一轮半导体工业链革新的前夜。一方面各地都开端大面积补助半导体工业，由此产生了新一轮关于芯片半导体的比赛；另一方面外部不断加码约束，对国产半导体工业链构成围合之势。“我国正加快从供应链安全、自主可控的视点不断推动国产半导体设备、国产半导体资料的研制及测验。半导体工业的国产化将迎来巨大开展时机”。

  中信证券以为，晶圆厂扩产新建继续，国内本钱开支有望进一步攀升，一起设备资料零部件国产化在外部约束加码布景下有望加快推动。

  “半导体工业链开展需求下流牵引上游，而下流产品迭代晋级离不开上游的技能创新支撑。所以，我国半导体设备与资料的快速开展需求给下流芯片规划与制作企业更多的时机(订单)，这样我国半导体工业链才干循环起来，构成完好的工业生态。”刘帅表明。

  面临重重约束，我国半导体企业也在加快为打破“铁幕”做预备。Choice数据闪现，到2月16日，在已发布2022年度成绩预告的80家半导体相关上市公司中，36家均完成归母净利润同比添加，占比为45%。

  其间，芯原股份2022年年度成绩预告闪现，估计2022年完成归母净利润7340万元，同比添加452%。公司表明，近年来半导体范畴的国产代替趋势逐步闪现，国内企业关于半导体IP和芯片需求较为旺盛。公司将继续推动Chiplet技能的开展。

  盛美上海表明，估计上一年归母净利润同比添加125.35%至170.42%，成绩变化首要原因是获益于国内半导体职业设备需求的不断添加，新产品得到客户认可，订单量稳步添加。

  2月15日，通富微电对外表明，公司经过在多芯片组件、2.5D/3D等先进封装技能方面提早布局为AMD大规模量产Chiplet产品。

  “从上市公司成绩来看，国内半导体职业需求仍然巨大，设备、资料、零部件国产化提速，上一年成绩添加企业多在新技能、新客户拓宽、新市场开发等方面取得成效。”刘帅以为，现在，半导体工业正向两个方向开展：一是摩尔年代不断地经过先进制程进步算力，二是在后摩尔年代，经过先进封装技能将多个芯片封装在一起，打破原有经过制程进步算力的方法。而这些“新阵地”都将成为国内企业发力的重要战场。

  “现在，在先进制程方面，国内技能与世界抢先技能有必定距离，但是在先进封装方面，国内企业的研制和落地处于世界前列。未来在各科技细分范畴的算力比赛中，半导体职业要点需求开展的是Chiplet先进封装、半导体资料等范畴，企业应该提早做好预备。”宣继游主张。