bf88:耐科配备：塑料挤出成型及半导体封装设备抢先制作商行将登陆科创板

　　11月2日，安徽耐科配备科技股份有限公司（证券简称：耐科配备，证券代码：688419.SH）正式刊登《发行成果公告》及《招股说明书》，正式完结上市准备工作，行将登陆科创板。公司首要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装范畴的智能制作配备的研制、出产和出售，为客户供给定制化的智能制作配备及系统解决方案，首要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备、半导体封装设备及模具。

　　凭仗独特的规划理念、老练的工艺技能、过硬的产品质量和完善的售后服务，公司多年来积累了丰厚的优质客户资源和杰出的业界口碑，已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制作配备范畴具有竞赛力的企业。值得注意的是，公司于2018年被工信部和我国工业经济联合会评为“制作业单项冠军演示企业”，2021年11月，公司成为经过工信部复核的第三批制作业单项冠军企业。

　　塑料挤出成型是经过挤出挤螺杆对塑料运送和揉捏效果，使逐渐塑化均匀的熔体强行经过特定形状的模头而成为具有安稳截面的接连制品，不规矩截面如异型材，规矩截面如管材棒材板材片材和丝（熔喷）。塑料挤出成型配备可应用于不同范畴的管材、薄膜、片材、板材及其它塑料异型材的挤出出产。

　　陈述期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备绝大部分出售给塑料门窗或塑料门窗型材制作企业。值得一提的是，因为欧洲及北美等区域建筑节能要求较我国更高，对高端门窗的需求量大，因而公司塑料挤出成型模具产品外销占比一直在95%以上，与奥地利头部品牌GreinerExtrusion一同是欧洲和北美高端塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备的首要供货商，产品质量取得高端商场认可。

　　在半导体封装设备范畴，公司所出产的半导体封装设备及模具归于半导体后道工艺中的封装设备。半导体封装是指将经过测验的晶圆依照产品型号及功用需求加工得到独立芯片的进程，封装的首要效果是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及确保芯片的可靠性等。

　　需求指出的是，公司是现在少量具有半导体全主动塑封设备多种机型出产能力的国产企业之一，且产品功用遭到闻名半导体企业广泛认可。依据通富微电002156）出具的《承认函》，和国外公司比较，公司封装系统、全体功用体现优秀，在成型精度、金丝冲弯和系统全体安稳性方面到达和国外YAMADA、TOWA根本适当，可到达国外设备功用功用95%以上，乃至部分功用指标已逾越国外设备；和国内公司比较，公司封装系统处于国内抢先水平，其自润滑系统是耐科独有技能，体会感很好，且服务呼应敏捷更具优势。

　　作为一家技能驱动型企业，公司多年来深耕技能研制。秉持“用技能提高自己，以产品感动客户”的运营理念，2019年至2021年，公司每年投入1,084.13万元、1,177.90万元、1,521.79万元用于技能研制，持续以抢先的技能实力打造职业护城河。

　　在塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备范畴，公司作为全球具有竞赛力的企业，现在把握了依据Weissenberg-Robinowitsch批改的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技能，可为客户供给全面的塑料挤出成型配备及系统解决方案，并批量向全球职业界闻名企业供给塑料挤出成型配备。

　　到现在，公司已服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH等很多全球著名品牌，掩盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司，具有广泛的客户根底。经过多年的运营和保护，客户对公司产品的粘性较高。

　　在半导体封装范畴，公司2014年9月开端策划进军半导体封装商场，2018年手动封装压机推向商场，2019年后全主动封装设备和全主动切筋成型设备连续推向商场。现在，公司已把握SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型技能，产品功用可与世界厂商竞赛，已成功对全球前十半导体封测企业如通富微电、华天科技002185）、长电科技600584）等树立安稳合作关系。

　　凭仗公司多年来的技能沉积和优质的客户资源，2019-2021年别离完成运营收入0.87亿元，1.69亿元，2.49亿元，三年运营收入的年复合增速69.49%，完成归母净利润0.13亿元，0.41亿元，0.53亿元，三年归母净利润的年复合增速99.44%。2022年上半年度，公司完成运营收入1.43亿元，同比添加40.00%，完成归母净利润0.27亿元，同比添加47.83%。

　　本次IPO上市，公司拟揭露发行不超越2050万股，征集资金共4.12亿元，将出资于半导体封装配备新建项目、高端塑料型材挤出配备晋级扩产项目、先进封装设备研制中心项目以及弥补公司日常运营所需流动资金。

　　其间，半导体封装配备项目拟投入征集资金1.93亿元，在公司现有半导体封装设备技能和产品的根底上，置办出产、测验设备等，新建半导体封装配备出产线，添加产能。估计项目达产后，将具有新增年产80台套主动封装设备（含模具）和80台套切筋设备（含模具）的出产能力。

　　除此之外，公司拟投入征集资金0.81亿元用于高端塑料型材挤出配备晋级扩产项目，在公司现有塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备技能和产品根底上进一步晋级优化。估计项目达产后，将具有新增年产400台套塑料挤出模具、挤出成型设备和50台套下流设备的出产能力，进一步完善产品系统。

　　未来，公司将凭借本次登陆资本商场重要关键，坚持核心技能自主研制，不断为客户供给高功用的产品。在塑料挤出成型设备制作范畴，公司将寻求新发展、新打破，持续不断扩大全球商场占有率，稳步进步。在半导体封装设备制作范畴，公司将以提高设备国产化率、完成进口替代为方针，尽力成为我国半导体封装设备范畴的抢先企业。（CIS）

　　组织战略：构筑“圆弧底” 聚集三条出资主线G+工业互联网 新一轮支撑办法将出台

　　近期的均匀本钱为41.81元。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况杰出，大都组织以为该股长期出资价值一般。

　　限售解禁：解禁82.63万股(估计值)，占总股本份额1.01%，股份类型：首发一般股份。(本次数据依据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)