bf88:安达智能：公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研制并已交给客户进行工艺验证

　　每经AI快讯，有出资者在出资者互动渠道发问：招股书显现公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研制，并已交给客户进行工艺验证。请问现在是否有发展？

　　安达智能（688125.SH）5月17日在出资者互动渠道表明，公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研制，并已交给客户进行工艺验证。此外，公司已环绕半导体相关技能进行人才和项目储藏，并将“IC分选机”、“激光划片机”等研制项目作为未来要点霸占的研制项目。有关该项意图最新的发展状况，公司将按照相关法律法规及时进行发表，请以公司公告为准。

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